| 組成
XDB-K低壓無功動態(tài)補(bǔ)償裝置主要由濾波電抗器、快速熔斷器、可控硅控制模塊、諧波控制器、母線系統(tǒng)及柜體等部件構(gòu)成，通過補(bǔ)償使無源濾波器對諧波電流呈低阻抗，從而起到濾除諧波電流的目的。
基本工作原理
裝置工作時(shí)由控制器實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)電壓及無功功率的變化。當(dāng)系統(tǒng)電壓低于供電標(biāo)準(zhǔn)或無功功率達(dá)到所設(shè)定電容器組偷竊門限時(shí)、控制器給出投切指令。由過零電路迅速檢測晶閘管兩端電壓（即電容器和系統(tǒng)之間的電壓差），當(dāng)兩端電壓為零時(shí)觸發(fā)可控硅，電容器組實(shí)現(xiàn)無涌流投入或無涌流切除。
XDB-K型低壓無功動態(tài)補(bǔ)償裝置
保護(hù)功能
具有過濾、低壓、欠壓等多種保護(hù)
產(chǎn)品型號與規(guī)格
以上柜體容量為單臺容量，如果容量增大,可相應(yīng)增加柜體數(shù)量，同時(shí)實(shí)際尺寸可以根據(jù)配套低壓開關(guān)柜尺寸決定； |
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